MediaTek разрабатывает чип с интегрированным 5G-модемом

Компания MediaTek планирует вывести на рынок аппаратные решения, поддерживающие работу с 5G-сетями. В частности, речь идет о самостоятельном модеме Hello M70. Такие модемы будут изготавливаться на производственных мощностях TSMC по нормам 7-нм техпроцесса. В компании полагают, что первые мобильные устройства с такими модемами появятся на открытом рынке в первой половине 2019 года.
 
Наряду с этим, MediaTek занимается разработкой мобильного микропроцессора со встроенным 5G-модемом. Официальный анонс «системы на чипе» состоится в конце следующего года. Первые смартфоны с такими процессорами появятся на рынке не ранее 2020 г.
 
В сообщении производителя полупроводниковых решений по этому поводу отмечается, что встраивание 5G-модема в мобильный процессор даст возможность снизить общую стоимость компонентов для смартфонов следующей генерации.
 
В настоящий момент руководство тайваньской компании занято пересмотром бюджетов на R&D. Компания пытается ускорить процесс внедрения технологий 5G. По словам представителя MediaTek, в ближайшее время совокупные вложения в разработку 5G-решений превысят расходы на 4G-проекты.
 
MediaTek Inc. была учреждена на Тайване в 1997 году. На сегодняшний день подразделения MediaTek работают в таких государствах мира, как США, Южная Корея, КНР, Япония, Индия, Сингапур, ОАЭ, Дания, Великобритания и Швеция.