Qualcomm готовит к премьере новый микропроцессор Snapdragon 855 Fusion

Инженеры североамериканского чипмейкера Qualcomm занимаются разработкой нового микропроцессора, получившего название Snapdragon 855 Fusion. Он будет использоваться во флагманских устройствах — пишут журналисты сетевого издания Gizmochina.

Новая топовая однокристальная система упоминается в финансовой отчетности телекоммуникационной корпорации SoftBank (Япония). Платформа Snapdragon 855 будет состоять из двух ключевых элементов — самого микропроцессора и сотового модема Snapdragon X50 5G.

Журналисты сетевого издания отмечают, что новый микрочип будет состоять из 8-ми вычислительных ядер. Компания Qualcomm планирует производить его по 7-нанометровому техпроцессу. Массовое производство Snapdragon 855 Fusion запланировано руководством североамериканского чипмейкера на начало 2019 года.

Работающий в тандеме с новый микропроцессором модем Snapdragon X50 5G будет отвечать за поддержку мобильными устройствами работы с сетями пятого поколения. Он способен передавать данные со скоростью несколько гигабит в секунду.

Стоит отметить, что на текущий момент до конца неясно, что означает приставка Fusion в наименовании новой флагманской однокристальной системы. Ходят слухи, что приставка Fusion свидетельствует о том, что новый микропроцессор будет использоваться не только в топовых фаблетах и смартфонах, но и в портативных компьютерах вроде лептопов и гибридных ПК, поддерживающих постоянное подключение к глобальной сети.

Принимая во внимание предыдущие премьеры топовых чипов производство Qualcomm, можно сделать предположение, что одним из первых мобильных устройств, которое получит чип Snapdragon 855, станет новый флагманский смартфон от южнокорейской корпорации Samsung Electronics.