Qualcomm раскрыла характеристики флагманского чипа Snapdragon 855

Инновации >> 07.12.2018, 12:46

Не так давно североамериканский чипмейкер Qualcomm представил новый мобильный микропроцессор Snapdragon 855 с поддержкой 5G. На днях компания обнародовала технические характеристики изделия. Как оказалось, работа чипа с сетями пятой генерации требует дополнительных компонентов. Прежде всего, имеется в виду модем X50 5G. Дело в том, что однокристальная система укомплектована лишь модемом x24, поддерживающим работу в LTE-сетях. Правда, сразу стоит оговориться, что этот модем обеспечивает передачу данных на скорости до нескольких гигабит, т. е. вдвое большую, чем любое из представленных на рынке решений.
 
Использование такого подхода позволит Qualcomm ускорить вывод на рынок нового флагманского чипа. Им можно будет комплектовать более доступные флагманские мобильные устройства, предназначенные для рынков стран, в которых стандарт 5G будет внедрен нескоро.
 
Чип получил новые ядра Kryo 485: 4 энергоэффективных, 3 средней мощности и 1 мощное. Такая конфигурация позволила инженерам Qualcomm увеличить производительность чипа на 45% в сравнении с микропроцессором Snapdragon 845. Производительность адаптера Adreno 640 будет на 20% выше, чем у предшественника. Он будет поддерживать OpenCL 2.0 FP, OpenGL ES 3.2 и API Vulcan 1.1.
 
За счет интегрированного сигнального процессора Spectra 360 ISP новый чип от Qualcomm будет поддерживать аппаратное ускорение функций машинного зрения с целью обеспечения передовых возможностей вычислительной фотографии. Энергопотребление процессора во время поддержки работы камеры смартфона сократится вчетверо. Заявлена поддержка HDR10+ и 4K.