Производство следующего флагманского микропроцессора Qualcomm Snapdragon возьмет на себя TSMS

Производство >> 23.12.2017, 12:36

Руководство североамериканской компании Qualcomm рассматривает возможность использования производственных мощностей тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company для изготовления флагманских чипов Snapdragon следующей генерации — пишут журналисты Nikkei.

Напомним, что на сегодняшний день статусом флагманского полупроводникового решения от Qualcomm обладает мобильный чип Snapdragon 845. Он состоит из восьми ядер Kryo 385, тактовая частота которых достигает 2,8 ГГц. Процессор функционирует в связке с модулем обработки изображений Spectra, графическим адаптером Adreno 630 и модемом Snapdragon X20 LTE.

Производством мобильных микропроцессоров Snapdragon 845 занимается южнокорейская корпорация Samsung Electronics. Чипы изготавливаются корейцами по 10-нанометровой технологии.

По всей видимости, следующим флагманом Qualcomm станет полупроводниковое решение, фигурирующее в технической документации под названием Snapdragon 855. Данный процессор будет производиться по 7-нанометровому техпроцессу. Собственно, именно из-за этой технологии руководство Qualcomm решило привлечь к производству новых микропроцессоров тайваньскую компанию TSMC.

Тайванцы готовы приступить к производству чипов по 7-нанометровому техпроцессу в первой половине 2018 года. В 2019 году руководство TSMC планирует перейти к использованию 7-нанометрового техпроцесса II генерации на базе EUV-литографии. Что касается корпорации Samsung Electronics, то она намерена сразу перейти к внедрению EUV-литографии, однако выпуск 7-нанометровых процессоров на производственных мощностях южнокорейской компании станет возможен не ранее второго полугодия следующего года.

Таким образом, на первых порах новый флагман Qualcomm будет производиться тайваньской компанией TSMC, а уже в 2019 году эту работу возьмет на себя Samsung Electronics.